• 相变材料封装技术：

相变材料在吸收和释放潜热的过程中，伴随着相态的变化，最典型的为固液变化，所以必须采取化学或物理封装技术将其封装。材料在封装空间内进行相变（固液变化），最小封装单元（微型储能单元）可做到纳微米级，最大封装单元（大型储能单元）可做到3立方米左右。

• 驱蚊、杀菌、香味等活性材料封装技术：

驱蚊、杀菌、香味材料的活性极强，耐酸耐碱极差，需要通过化学封装技术把该类型活性材料包覆进单元内，再植入具有酸碱特性的载体。我司技术可实现包覆多种活性化学材料，拓宽了封装技术的应用领域。