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相变储能(调温)材料和活性材料封装技术

  • 相变材料封装技术:

相变材料在吸收和释放潜热的过程中,伴随着相态的变化,最典型的为固液变化,所以必须采取化学或物理封装技术将其封装。材料在封装空间内进行相变(固液变化),最小封装单元(微型储能单元)可做到纳微米级,最大封装单元(大型储能单元)可做到3立方米左右。


  • 驱蚊、杀菌、香味等活性材料封装技术:

驱蚊、杀菌、香味材料的活性极强,耐酸耐碱极差,需要通过化学封装技术把该类型活性材料包覆进单元内,再植入具有酸碱特性的载体。我司技术可实现包覆多种活性化学材料,拓宽了封装技术的应用领域。



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